Cześć,
Mam zagwozdkę odnośnie wykonania pionowej izolacji płyty. Mam płytę w warstwach: chudziak 13cm, xps 20cm, folia pe, plyta 25cm ( w8 ). Później na płycie będzie dodatkowo warstwa kmb łącząca się z papą pod ścianami. Po zdjęciu szalunków okazało się, że warstwa xps-a nie jest tak ładnie docięte jak myślałem ze będzie. Planowałem cały ten bok przejechać masą KMB w dwóch warstwach z siatką. Co myślicie zrobić z tymi nierównościamiw xps-ie ? Myslalem o wyrównaniu warstwy xps klejem do xps-a i dopiero na takiej powierzchni przejechać masą kmb ale mam wątpliwości czy ta cienka warstwa nie będzie podciągać kapilarnie. Niby to podciąganie występowałoby tylko do warstwy płyty która jest w8 ale zawsze.
Więc widzę opcje:
1) nic nie robić, próbować przejechać masą kmb po nierównościach
2) wypełnić nierówności klejem
3) w ogóle nie schodzić masą kmb na xps, zakończyć na samym boku płyty.
4) wypełnić jakąś pianką (Tu mam wątpliwości czy to w ogóle da rade).